東莞市偉德國際塑膠有限公司

在5G手機FPC天線材料供應鏈中 ，終端設備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術 ，無法完全替代LCP ，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢 。未來將廣泛應用於手機天線 、攝像頭軟板 、筆記本電腦高速傳輸線 、智能手表天線等

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  LCP材料的極低吸水率注定其成為5G天線傳輸的膜材 。相比PI，除了LCP擁有較低的介質損耗因子Df外 ，還有一個重要指標便是其吸水率極低 ，即幾乎不會吸潮 ，因此其基材的損耗-頻率曲線在吸濕前後遷移並不明顯 ，相反PI基材的損耗-頻率曲線在吸濕前後遷移較為明顯 ，傳輸損耗較大 。LCP可大幅減少高頻傳輸損耗 。LCP和PI材料相比 ，在5GHz頻率時傳輸損耗更小 ，且隨著頻率的逐漸提升 ，損耗減少幅度進一步擴大 。

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LCP的合成主要是縮聚反應 ，合成的LCP主要有 ：主鏈型的聚酰胺類 、聚酯類 、聚醚類 、聚唑類聚咪唑類等 ；側鏈型的有聚 、聚偶氮類 、聚二矽氧烷類 、聚酯類等 。此外還有一些特殊機構的高分子液晶等。